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4款全线更新 惠普发布第三代Zbook移动工作站

2015-11-13 16:41:58 来源:notebookcheck 作者:转载

     今年9月,英特尔发布了第六代Skylake处理器,并首次在移动端加入了针对工作站的Xeon至强处理器,随后ThinkPad和DELL分别发布了旗下的最新一代移动工作站产品。作为商务笔记本品牌中的佼佼者,惠普也不例外,于近日发布了第三代ZBook移动工作站。

4款全线更新 惠普发布第三代Zbook移动工作站

     本次惠普发布的移动工作站产品共有4款,分别是顶级的ZBook 17 G3,15寸旗舰ZBook 15 G3,轻薄型的ZBook Studio G3,以及入门级的ZBook 15u G3。其中ZBook 17 G3、ZBook 15 G3和ZBook Studio都是全新设计的产品,不仅外形有所改变,散热方式也都是屛轴散热,而ZBook 15u GE则是由上一大G2进行升级而来,依然是机身左侧散热方式。最后上一代的ZBook 14 G2并没有被更新,也就说它即将停产。

     对于第三代ZBook移动工作站,惠普除了给他们的外形进行了重新设计之外,硬件方面也都采用了最新的英特尔Skylake Xeon至强处理器(也可选酷睿处理器),并且支持最高64GB ECC DDR4内存。显卡也都配备了AMD和NVIDIA最新的专业级图形显卡,性能比上一代都有所提升。显示器方面,优秀的色彩还原和表现对于工作站来说也是很重要的,所以一直受到好评的HP DreamColor依旧将配置在第三代ZBook中。

ZBook Studio

4款全线更新 惠普发布第三代Zbook移动工作站

    本次发布的四款产品中,ZBook Studio G3应该是最受瞩目的一款,它和戴尔的5510一样,拥有十分轻薄的金属机身,笔记本机身厚度18mm,重量4.4磅(约1.99Kg),拥有比较不错的便携性。同时它的硬件配置也十分优秀,ZBook Studio采用15.6英寸IPS显示屏,最高可以选配HP DreamColor 4K(3840×2160)显示屏,同时它采用了英特尔酷睿i7或Xeon处理器,内建双1TB HP Z Turbo驱动器,存储容量2TB,内存最高可达32GB ECC内存,显卡最高可选2GB显存的NVIDIA Quadro M1000M专业图形显卡。

4款全线更新 惠普发布第三代Zbook移动工作站

    在接口设计方面,ZBook Studio G3提供Thunderbolt 3(雷电3),HDMI 1.4和USB 3.0,以及一个传统的RJ-45 LAN端口。内建Bang&Olufsen HD音频,双麦克风阵列,支持802.11 A /B/G/N/AC 无线网络,支持蓝牙4.0。电池方面,内置了一块64Wh的电池,不过,所有第三代ZBook机型不再支持上一代的外接电池。

    ZBook Studio G3将于今年12月上市销售,起售价为1699美元(约10815元)。

ZBook Studio G3硬件规格一览:

  • 操作系统:可选64位 Windows 10 专业版/家庭版/Windows 7 专业版 64位/FreeDOS
  • CPU:可选英特尔Xeon E3-1545M/E3-1505M/酷睿i7-6820HQ/酷睿i7-6700HQ
  • 主板:Intel CM236 chipset
  • 显卡:Intel HD Graphics 530/HD Graphics P530/Iris Pro Graphics P580/Nvidia Quadro M1000M (2 GB GDDR5)
  • 硬盘:内置B模式M.2 SSD接口/最高支持512 GB SED SSD/或者1TB HP Z Turbo Drive G2 (NVMe PCIe SSD)
  • 显示屏:15.6英寸FHD IPS雾面显示屏/15.6英寸FHD IPS触控屏/4K级 (3840x2160)雾面IPS显示屏/4K级(3840x2160)DreamColor IPS雾面显示屏 
  • 接口:UHS-II规格SD读卡器, RJ-45, 3x USB 3.0, Thunderbolt 3, HDMI 1.4, 耳机/麦克风二合一接口
  • 音效:Bang & Olufsen音效系统
  • 电源:150W电源适配器,内置64 Wh电池
  • 尺寸重量:整机重量2 kg, 长宽高:375 x 255 x 18 mm

4款全线更新 惠普发布第三代Zbook移动工作站

     ZBook Studio G3底部采用了大面积的通风窗,上半部分是网状设计,有助于通风透气,防止机器过热,虽然不太美观,但很实用,尤其是对于那些要处理复杂任务(视频剪辑和图形设计等)的用户。下半部分是橡胶材质,感觉并不廉价,采用了几何形状的图案,看起来挺漂亮,还能起到缓冲作用。

4款全线更新 惠普发布第三代Zbook移动工作站

 ZBook Studio G3拆解,内部构造一览。散热方式采用大尺寸双风扇加串联式散热管。

ZBook 15 G3

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    全新的惠普ZBook 15 G3的外形也经过重新设计,虽然它比ZBook Studio重了不少,不过26mm的厚度依然比上一代产品薄了5mm,数字小键盘也都配备在了机身上,同时它的性能也比ZBook Studio更强悍一些,这个主要体现在显卡方面,ZBook15 G3最高可选配NVIDIA Quadro M2000M或者AMD FirePro W5170M专业图形显卡

4款全线更新 惠普发布第三代Zbook移动工作站

图中上方为ZBook 15 G3,下方为ZBook 17 G3

    硬件方面,ZBook 15 G3依然采用了英特尔Skylake至强处理器(或者酷睿处理器),并最高支持64GB的DDR4 2133MHz ECC内存,硬盘存储最高支持2TB HDD加512GB M.2 SSD的组合。ZBook15 G3配备了15.6英寸显示屏,最高依然支持4K级DreamColor显示器。

4款全线更新 惠普发布第三代Zbook移动工作站

    值得注意的是,为了机身的轻薄,ZBook 15 G3并没有配备光驱。不过接口却足够丰富,配备了1个RJ-45接口、3x USB 3.0接口、2个Thunderbolt 3接口,以及HDMI 1.4视频输出端口。

    惠普ZBook 15 G3将于2016年1月份上市销售,不过目前并没有公布它的售价。

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HP ZBook 15 G3底部依然采用一体式面板,上方有大面积通风窗,看上去被ZBook Studio厚实一些

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HP ZBook 15 G3拆解图,内部构造一览

ZBook 15 G3硬件规格一览:

  • 操作系统:可选64位 Windows 10 专业版/家庭版/Windows 7 64位专业版/FreeDOS
  • CPU:可选英特尔Xeon E3-1545M/E3-1505M/酷睿i7-6820HQ/酷睿i7-6700HQ/酷睿i5-6440HQ
  • 主板:Intel CM236 chipset
  • 显卡:Intel HD Graphics 530/HD Graphics P530/Iris Pro Graphics P580/Nvidia Quadro M2000M (4 GB GDDR5)/Nvidia Quadro M1000M (2 GB GDDR5)/AMD FirePro W5170M (2 GB GDDR5)
  • 硬盘:最高支持512 GB SED SSD/或者1TB HP Z Turbo Drive G2 (NVMe PCIe SSD)/1 TB HDD (5400 rpm)
  • 显示屏:15.6英寸FHD SVA雾面显示屏/15.6英寸FHD IPS雾面显示屏/15.6英寸FHD IPS触控屏/4K级(3840x2160)DreamColor IPS雾面显示屏 
  • 接口:UHS-II规格SD读卡器, RJ-45, 3×USB 3.0, 2×Thunderbolt 3, HDMI 1.4, 耳机/麦克风二合一接口
  • 音效:Bang & Olufsen音效系统
  • 电源:150W电源适配器,内置90 Wh电池
  • 尺寸重量:整机重量2.59 kg, 长宽高:386 x 264 x 26 mm